HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする主要な多層PCB製造の1つです。
当社の多層PCBは、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから多層PCBを購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
多層精密PCB-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴方式と同じです。
多層PCB回路基板-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。 、加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴法と同じです。それは1961年に発明されました。
タッチ時代には、コンデンサースクリーンPCBは、産業オートメーション、ガソリンスタンド端末、航空機のディスプレイスクリーン、自動車用GPS、医療機器、銀行のPOSおよびATMマシン、産業用測定器、高速レールなど、さまざまな産業機器に適用されてきました。 、など。待ってください。新しい産業革命が起こっています。以下は約4層コンデンサスクリーンPCBです。4層コンデンサスクリーンPCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
高速では、インピーダンス制御PCBトレースが伝送ラインとして使用され、電気エネルギーは湖の水の波紋が障害物に遭遇する状況と同様に、前後に反射されます。制御インピーダンストレースは、電子反射を低減し、PCBトレースと内部接続間の正しい変換を保証するように設計されています。
via-in-PADは、多層PCBの重要な部分です。これは、PCBの主な機能のパフォーマンスを担うだけでなく、via-in-PADを使用してスペースを節約します。以下は、PAD PCBのVIAに関するものです。PADPCBのVIAについて理解を深めるのに役立ちます。
埋め込みビア：埋め込みビアは内層間の配線のみを接続するため、PCB表面からは見えません。 8レイヤーボードなど、2〜7層の穴は埋め込み穴です。以下は、メカニカルブラインドの埋め込み穴PCBに関するものです。メカニカルブラインドの埋め込み穴PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
