18層3ステップHDI回路基板
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18層3ステップHDI回路基板

ハイステップHDIは、2レベル以上、通常は3 + N + 3または4 + N + 4または5 + N + 5構造のHDI回路基板を指します。止まり穴はレーザーを使用しており、銅の穴は約15 UMです。以下は、18層3ステップHDI回路基板に関連するものです。18層3ステップHDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。

モデル:18I00006

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製品説明

18レイヤー3ステップHDI回路基板の詳細

起源の場所:広東省、中国

ブランド名:医療機器PCBモデル番号:リジッドPCB

BaseMaterial:Isola

銅の厚さ:1ozボードの厚さ:2mm

最小穴のサイズ:0.075mm最小ライン幅:1.9mil Min。行間:1.9mil

表面仕上げ:ENIG

レイヤー数:32L PCB標準:IPC-A-600

SolderMask:グリーン

凡例:白

製品見積もり:2時間以内

サービス:24時間テクニカルサービスサンプル配信:14日以内

18 layer 3step HDI circuit board

2009年に設立されたHONTEC Quick Electronics Limited(HONTEC)は、28か国のハイテク産業向けの多品種、少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする主要なクイックターンプリント回路基板メーカーの1つです。 PCB製品は、効率的なクイックアラウンドオペレーションにより、4〜48層、HDI、ヘビーコッパー、リジッドフレックス、高周波マイクロ波、およびエンベデッドキャパシタンスを含み、「PCBワンストップショップ」サービスを提供して顧客の多様な要求に応えます。 HONTECは、4層PCBの24時間、6層48時間、8層以上のPCBの72時間を最速で満たすために、毎月4,500品種を生産できます。広東のSiHuiにあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。





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