ラダーPCB技術は、PCBの厚さを局所的に薄くすることができるため、組み立てられたデバイスを間引き領域に埋め込むことができ、ラダーの下部溶接を実現して、全体的な薄化の目的を達成できます。
マイクロストリップPCBは高周波PCBを指します。電磁周波数の高い特殊な回路基板の場合、一般的に、高周波基板は1GHzを超える周波数として定義できます。高周波ボードは、中空溝のあるコアプレートと、フローグルーを介してコアボードの上面と下面に接着された銅張板で構成されています。中空溝の上部開口部と下部開口部の縁にはリブが付いています。
Rt5880 PCBは、Rogers5000システムのハイエンドミリタリー素材で作られています。誘電体が非常に小さく、損失が非常に少ないため、製品のシミュレーション効果が優れています。
高周波ステップPCBスペースとセキュリティによって制限された電子製品の小規模で多様な開発により、従来の平面回路基板は電子製品の多くの分野の要件を満たすことができず、ますます多くのステップPCBが徐々に開発されてきました。
穴あけのためのメッキ層の均一な厚さの要件に加えて、バックプレーンの設計者は一般に、外層の表面の銅の均一性についてさまざまな要件を持っています。一部の設計では、外層の信号線をほとんどエッチングしません。以下は、Megtron6ラダーゴールドフィンガーバックプレーンに関連するものです。Megtron6ラダーゴールドフィンガーバックプレーンをよりよく理解していただけると助かります。
